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　　近期，CPO（共封装光学）成了资本市场与产业内的热词。

　　先是SK海力士及其全球研究团队在《自然·电子学》杂志上发表论文，探讨了用于高性能计算和人工智能的共封装光学器件（CPO）的开发，指出了关键的技术挑战，并概述了下一代光互连技术的发展轨迹。之后英伟达正式宣布 SpectrumX Ethernet Photonics 共封装光学交换机进入全面量产阶段，面向AI工厂，打造下一代大规模扩展网络基础设施。

　　国际巨头对CPO技术路线的关注，无疑代表了产业内的确定性风向。

　　8月21日晚，国产光电混合算力龙头曦智科技（01879.HK）创始人、董事长兼CEO沈亦晨博士在公司财报电话会上，同样谈及了这一话题。

　　“我们认为这是一个标志性的‘从0到1’时刻，行业公认的‘CPO/NPO产业化元年’正式到来。”沈亦晨认为，英伟达用量产交付证明了CPO将光引擎与交换芯片封装的技术路线已经跑通，而NPO凭借落地门槛低、对产业链生态扰动小的优势成为先行放量方案，这一产业演进节奏与曦智科技长期坚持的“LPO→NPO→CPO”三步走技术规划高度契合。

　　据曦智科技中期业绩报告，目前公司已联合合作伙伴开展NPO交换机及GPU的应用场景验证并公开展示进展，在技术与产品层面为产业放量做好了全面准备。

　　“市场预估全球CPO/NPO是一个从十亿级向千亿级跃迁的市场，而我们所在的硅光芯片环节，正是价值迁移的核心受益方。”沈亦晨称。

　　他进一步指出，虽然曦智科技当前绝大多数收入来源于国内市场，但CPO/NPO技术在海外的验证，终将映射到国内市场。“我们已经在NPO、CPO的产品线上做好了准备，用产品矩阵承接产业放量。”

　　即便在海外市场，曦智科技光互连业务中，Scale-up EPS 产品已与数个海外客户完成设计导入，与头部合作伙伴建立了长期稳定的合作关系。按照中报数据，公司上半年海外业务表现良好，营收实现了长足的增长。